RFID耐高溫標簽與普通RFID標簽之間的區(qū)別主要在于其材料和設計，以使其能夠在高溫環(huán)境下工作。
下面是一些主要區(qū)別：
1、材料選擇：RFID耐高溫標簽使用材料具有高溫耐受性能，能夠承受更高的溫度，通常能夠耐受超過200°C的高溫。普通RFID標簽使用的材料通常不具備抵御高溫的特性。
2、粘合劑：RFID耐高溫標簽使用特殊的耐高溫粘合劑，它可以在高溫環(huán)境下保持標簽的粘性和可靠性。普通RFID標簽的粘合劑可能無法在高溫下保持穩(wěn)定。
3、封裝設計：RFID耐高溫標簽的封裝設計會考慮高溫環(huán)境對標簽的影響。它們可能使用特殊材料進行密封，以防止高溫條件下的損壞。相比之下，普通RFID標簽的封裝通常只適用于一般環(huán)境下的應用。
需要注意的是，RFID耐高溫標簽的性能和耐受溫度范圍會有所不同，具體取決于材料和制造商的規(guī)格。因此，在選擇RFID標簽時，需要仔細查看標簽說明并確保其適用于特定的高溫環(huán)境需求。
