邦越耐高溫標簽是一種特殊的1mil（25μ）/2mil（50μ）聚酰亞胺薄膜，具有高溫永久壓敏丙烯酸粘合劑及高度的不透明性，白色高光涂層是為熱轉移打印而特別設計的，條形碼列印質量佳。特別適合單面電路板的印刷及表面貼裝(回流焊制程)進程的跟蹤與追溯，瞬間耐高溫。
   
用途：為高溫無鉛焊接應用而特別設計。這是一種抵抗表面貼裝印制版加工工藝的理想標簽，同時也可以在混合工藝中用于的電路板頂部。在標簽的尺寸穩定性是非常關鍵的制造工藝中，特別有用。
邦越耐高溫標簽詳情介紹：
   節約您的標識成本，讓您得的性價比；
    超薄的材料結構適合用于全過程處理，滿足錫膏網版印刷制程中苛刻的要求；
   超薄的特性符合3C產品如MP3等的線路板向小型化、高密度發展的趨勢。
   可耐315℃／50分鐘下：不脫落，不變形；
   抵擋各類化學物質侵蝕以及各種磨損；
   保持品質的穩定性；
   達到無鉛化工業制程的國際標準；
   抗靜電-材質有防靜電特殊材料不產生靜電損害電子元件；
  好剝離-加溫工序完成冷卻后好剝離；
  不殘膠-加溫工序完成冷卻后剝離不殘膠；
   良好的打印效果，掃描辨識率高，優異的印刷效果，多種色彩。

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